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基本信息

更新:2022-11-04浏览:0
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招聘职位:高级硬件工程师

薪资待遇:/月 招聘部门:
招聘人数:1人 经验要求:5-10年
性别要求: 学历要求:本科
工作地点:坪山区 - 深圳市坪山区龙田街道锦绣中路8号太辰光通信科技园
岗位福利: 五险一金 带薪年假 年终奖

联系方式

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招聘详情

岗位要求:

1、本科及以上文化程度,5年以上高速光收发模块硬件电路设计开发经验,有成功设计100G光模块电路经验,物理学/电子工程/机电等理工科专业;

2、熟悉光模块的应用环境,精通相关协议,熟悉光通信理论;

3、精通模拟电路和数字电路的应用设计和调试;

4、精通高速电路设计、电磁波传输理论和仿真,有较强的电路分析能力;

5、执行能力强,善于交流,能独立完成交代的工作,善于发现问题及解决问题,工作内容服从公司调配;

6、熟悉PCB layout、EMC仿真、热学仿真类的软件。

岗位职责:

1、光模块硬件方案电路选项;PCB 信号完整性、EMC、热学仿真;PCB layout;

2、光模块EVT\DVT\PVT方案制定,指导工程部执行,评估并判定测试结果;

3、负责100G /200G/400G高速光模块的整体设计架构和具体的硬件电路设计、测试等。

所需专业:

光通信或光电等相关专业

薪资待遇:年薪20万+


深圳太辰光通信股份有限公司(股票代码:300570)成立于2000年,深耕于光通信行业,发展快速而稳健。我们是集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业,园区面积30000平米。产品包括光纤连接器、陶瓷插芯、PLC分路器、PLC晶圆和芯片、波分复用器、耦合器、光纤光栅等光器件以及光纤传感监测系统。
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我们建造了一个强有力的发展平台,我们将持续不断地向上攀登,欢迎充满自信的后来者加入这样一个奋斗不息的群体,共创我们事业的明天。

招聘公司
深圳太辰光通信股份有限公司
  • 企业性质:上市公司
  • 行业类别:电子/半导体/集成电路
  • 企业规模:11-50人
  • 企业性质:上市公司
  • 所在地区:坪山区
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